“iPhone 6c或明年二季度推出 全金属机身、解决器更强大”

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据北京时间8月5日消息，科技网站macrumors报道，苹果已放弃今年发售iphone6c的计划，计划在年某时上市。 最近，来自台湾供应链的消息使这个传言更可靠。 台湾媒体digitimes近日引用半导体领域的信息表示，iphone5c的继承人将于明年第二季度上市。 据报道，iphone6c将配备三星和台湾积体电路制造制造的14/16nmfinfet工艺解决方案。 该解决方案将为苹果的低价iphone系列带来越来越强的性能和低功耗。

据传闻，iphone6c使用全金属一体的机身设计

消息称，finfet解决方案由三星和台湾积体电路制造分别负责生产。 据悉，苹果当初计划使用台湾积体电路制造的20nmsoc工艺，为了升级配置、降低功耗，决定使用finfet解决方案。

对苹果来说，全年第二季度发布新机的情况屡见不鲜，第一代iphone、iphone3gs、iphone4于6月上市。 但这与这家企业已经遵循了4年之久相反，在每年初秋发布新机之前就已经流传了。

虽然digitimes报道苹果的传言每次都不太准确，但是这个网站有时可以从台湾的苹果供应商那里得到一点准确的消息。 但是，今天的报道提高了许多其他相关谣言的可信度。 例如，kgi证券企业解体师郭明池说，苹果明年将推出新的4英寸iphone。

另一个关于iphone6c的最新传言称，该设备的尺寸将与iphone5s相同，但将使用与iphone6相同的硬件材料，即全金属一体的机身设计。 这与年发售的塑料机身iphone5c有很大不同。 (编译/昴粉丝)

来源：UI科技日报