“AMD 与通富微电完成半导体封装测试合资企业交易”

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加州时间4月29日，amd企业与南通富士通微电子有限公司宣布，完成4.36亿美元的交易，成立合资企业，扩大amd苏州和槟城全球半导体封装测试业务的客户群。 南通富士通微电子有限公司以3亿7100万美元的对价获得了合资企业85%的全部权利。 新成立的合资企业将为amd及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和包装( atmp )服务。

　　

5月3日，amd与通富微电子战术合作论坛和高端解决方案封测基地启动仪式在苏州隆重举行！ 国家和江苏地方的政府官员、国家科技重大专业的专家代表、国家领域协会和产业基金的领导以及领域领导公司代表等出席了本次论坛。

amd总裁兼首席执行官路易斯·苏鲁

amd总裁兼首席执行官苏姿丰博士( dr. lisa su )表示，amd在槟城和苏州拥有世界级的团队和一流的设施，在成长的封装测试市场上，南通富士通微电子有限公司拥有丰富的专业信息，两者 建立规模和能力兼备的新外包测试龙头公司，帮助我们尽快推出高性能技术和产品，再造全领域。 合资企业的成立标志着amd继续向业务集中化迈出重要的一步，这样我们就可以完成无晶片工厂向商业模式的转变，加强供应链的运营，进一步加强财务状况。

南通富士通微电子有限公司董事长石明达

南通微电子有限公司董事长石明达表示，amd是世界一流的半导体供应商，拥有先进的倒装芯片安装测试技术。 这些能力与南通富士通微电子有限公司先进的封装测试技术互补，包括适用于计算、通信以及客户市场的倒装芯片和凸点技术。 合资企业的成立有助于通过财富微电掌握世界级的倒装芯片安装测试技术，提高竞争力。 随着合资企业的成立，通过微电子的先进封装测试能力占总收入的70%，居全领域领先地位，进入世界顶级封装测试企业名单。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武

国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁表示，amd企业是国际知名的集成电路公司，长期以来致力于中国的新闻化建设，为中国电子新闻产业的快速发展做出了卓越的贡献。 通微电是国内集成电路封装测试行业的骨干公司。 两者的结合是一个强大的联盟，相信通过这次合作，可以实现双赢的目的，实现我国集成电路高端模块能力的大幅提高，还可以促进微电子的国际化，在国内外市场具有更强的竞争力。 作为国家集成电路产业投资基金，非常支持这次合作。 我们的基金通过这次战术投资，成为了合资企业的股东。 作为股东，我们一定要做好合资企业的服务业。

通微电总经理、jv董事长石磊

通微电总经理、jv董事长石磊表示:“我对我们的合作和合资企业的未来充满信心，这种信心来自合资双方先进的管理技术和文化理念，我们都强调以人为本，渴望成功。 我们强调创新，强调顾客满意第一。 我们准备迎接挑战，克服挑战。

交易亮点包括:

·； 南通微电子有限公司的关联企业收购了amd槟城(马来西亚)和苏州)中国)的组装、测试、标记、包装)业务的85%的股权，作为新成立合资企业的控股伙伴。

·； amd从南通富士通微电子有限公司获得3亿7100万美元，未计入价格调整的情况下，除去税费、支出和其他常规支出后，现金净价格收益约为3亿2000万美元。 amd拥有槟城和苏州业务15%的所有权。

·； 交易预计不会影响amd的损益，大幅降低amd的资本支出。 amd根据权益会计法对合资企业15%的股权和经营业绩负责。

·； 约1700名amd工作人员将调往新成立的合资企业。

摩根证券有限责任企业在此次交易中担任了amd的独家财务顾问，并向amd董事会提供了公平的意见书。

关于amd

四十五年来，amd引领了高性能计算、图形、可视化技术的创新，这些都是游戏、临场感平台、数据中心的基础。 全球数百万客户、500家企业和尖端科学研究所始终依赖amd技术来改善生活、工作和娱乐。 amd的全球员工致力于构建伟大的产品，努力扩大技术的极限。 达成今天，启发未来。

关于南通富士通微电子有限公司

南通微电子股份有限公司(通富微电子)成立于1997年，总部位于中国江苏省南通市，是中国前三大ic板块公司，领域科技发展迅速居于领先地位。 世界一流的半导体制造商大多是提供微电力的顾客。 企业现有的封装技术包括wlcsp、fc、bga、bumping、mems等先进的封装技术，qfn、qfp、tssop等以前流传的封装技术和汽车电子产品的封装技术； 测试能力包括晶片检查、最终测试、系统测试等。 在中国国内封测公司首次实现了12英寸28纳米手机解决方案芯片后工序全工序的大规模成套生产。 南通微电子有限公司是深交所上市企业，股票简称通富微电子，股票代码为002156.sz。

来源：UI科技日报