“高通新芯片将使无人机价钱降到300美元以下”

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高通量无人机参考设计与原型

凤凰科技讯北京时间9月12日消息，《财富》网络版称，高通当地时间周四展示的新芯片集成有许多特点，可将无人机价格降至300美元以下。 对那些对高通感兴趣的行业人士来说，这并不意外。 在手机行业，许多不同类型的半导体集成在一个片上系统中，以市场为主导。

通过深入集成无线信号模块和解决方案，高通缩小了电子元器件在手机中所占的空区间，降低了电子元器件的价格和它们的功耗。 高通在新上市的高通骁龙飞行( qualcomm snapdragon flight )中采取了同样的措施。

高通将在单个芯片上系统中执行导航、视频解决和计算任务，从而在减小电路和电池大小方面形成良性循环。 减小电池可以减少无人机的重量，减小电机的尺寸，为小型低价位的无人机奠定基础。 香港地区一家名叫云EEC的企业将利用高通骁龙飞行平台设计无人机。

关于无人机尺寸和价格需要进一步缩小的原因，高通科技产品管理高级副总裁拉杰·； 塔鲁利( raj talluri )解释说，一切都是为了方便客户自拍，人们希望拍摄。 虽然无人机可以用于数据收集、向农作物喷洒农药和其他用途，但实际上取得巨大成功的APP和高通新参考设计可能带来的结果是新一代的gopro可以跟随客户飞行和拍摄的相机。 (编译/霜叶)

来源：UI科技日报