“华为麒麟970解决器首曝：台积电10nm工艺+Cat.12全球基带”

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华为mate9、mate9 pro率先推出的华为麒麟960解决方案实现了许多创新，许多技术指标领先于高夸克821，在实际性能上也在许多方面被超越。

据台湾媒体最新报道，华为新一代麒麟970也已在进行中，是第一个采用10nm工艺生产的手机芯片，将继续由台湾积体电路制造代理。

麒麟970体系结构中可能仍为8个核心，但基本上已明确集成基带支持lte cat.12的全球全模式规格。 海思麒麟960搭载了四核a73、四核a53、八核mali-g71，但受制于台湾积体电路制造的16纳米工艺，cpu性能粗暴，gpu无法完全发挥。 变更为10nm可以大幅缓和发热频率的下降，即使规格几乎没有变化，至少gpu的性能也会完全释放。

[/s2/]在此之前，高通宣布了新一代骁龙835、三星10纳米工艺制造。 传言使用自主或a73新架构的8核、adreno 540图形核，支持4通道lpddr4x-1866、ufs 2.1、lte cat.16全球基带(

另外，联发科新一代十核helio x30也是台湾积体电路制造10nm的替代品，目前已经进入量产阶段，明年第一季度可以上市。

helio x30配备2个a73、4个a53、4个a35核心和powervr 7xtp gpu，可实现四通道lpddr4x-1866、ufs 2.1、lte cat.10全球多模式基带

明年上半年，联发科还将推出helio x35。 最大的变化是升级和支持lte cat.12。

目前，高端智能手机的cpu芯片竞争日趋激烈，仍是高通一家之主，国产华为麒麟芯片也是有力竞争者。 麒麟970的最终成绩将于明年揭晓。

来源：UI科技日报