“苹果的亿级订单：SIP封装是个什么角色？”

本篇文章2166字，读完约5分钟

日前，江苏长电科技击败台湾日月半导体，与日本村田一起获得苹果sip模块订单。 而且，长电科技切割的订单比例超过了订单总额的50%以上。 这是长电科技以7亿8000万美元(其中集成电路大基金出资1亿4000万美元，中国银行出资1亿2000万美元)收购新加坡星科金朋以来，首次重大胜利。 在此鼓舞下，长电科技投资2亿美元扩建了工厂内的sip模块封闭生产线，完成了苹果以亿为单位的订单。

(关于错综复杂的收购资本来源，背后真正的主要使者，你知道() )。

IC器件的封装从单一部件的开发，进入到多个部件的整合后，随着产品性能的提高和对薄型化和低功耗化的诉求，正走向封装整合的新阶段。 在这个快速发展方向的诱惑下，电子产业上形成了两个相关的新主流:系统单片集成电路( SOC )和系统化封装sip )系统化封装systeminapackage )。

soc与sip非常相似，都将包含逻辑组件、内存组件、甚至被动组件的系统集成在一个单元中。

/ S2// S2 /

soc从设计的立场出发，是将系统所需的组件高度集成在一个芯片上。

/ S2// S2 /

sip从封装的观点来看，是将不同芯片并排或重叠的封装方法，其优先组合具有不同功能的多个有源电子部件和可选无源器件、以及mems和光学器件等其他器件，从而实现恒定的

构成sip技术的要素是封装载体和组装工艺，前者为pcb、ltcc、siliconsubmount (本身可以是一个ic )，后者为以前流传的封装工艺( wirebond和flipchip ) 无源器件是sip的重要组成部分之一，例如以前传入的电容器、电阻、电感等，一个可以与载波一体化，另一个精度高、q值高、数值高的电感、电容器

( sip封装)

从集成度来说，通常soc只集成了ap等逻辑系统，而sip集成了ap+mobileddr，从某种意义上说，sip=soc+ddr。 随着未来集成度越来越高，emmc也很可能集聚在sip上。

从封装快速发展的角度看，电子产品考虑到体积、解决速度或电气特征的各方面诉求，soc曾被确立为未来电子产品设计的关键方向和快速发展方向。 但是，近年来，soc的生产价格越来越高，频繁遇到技术故障，soc的快速发展遇到了瓶颈，sip的快速发展越来越受到行业的重视。

sip封装技术是将多个裸芯片和模块并排组装而成的，就排列方法来说，大致分为平面型2d封装和3d封装的结构。 对于2d封装，使用堆栈3d封装技术，可以增加采用的晶片和模块的数量，增加晶片能够在垂直方向上放置的层数，进一步提高sip技术的功能集成能力。 内部接合技术可以是简单的引线接合、倒装接合，也可以将两者混合。

另外，除了2d和3d的封装结构以外，还可以使用将不同的组件内置在多功能基板中，实现功能整合的多功能基板整合模块。 通过与不同的芯片排列方式、不同的内部接合技术组合，sip的封装形态产生了多样的组合，可以根据顾客和产品的诉求进行定制和灵活的生产。

(几个sip封装方案)

虽然sip的主流封装形式是bga，但这并不意味着拥有了以前流传下来的先进封装技术而掌握了sip技术。

在电路设计中，三维芯片封装层叠了多个裸芯片，这种许多复杂的封装设计会带来很多问题。 例如，在将多芯片集成在一个封装内的情况下，芯片是如何层叠的； 例如，多而复杂的布线需要多层基板，用前面传来的工具不容易通过布线； 也存在走线间隔、等长设计、差分对设计等问题。

另外，随着模块的增多和噪声的增加以及工作频率(时钟频率和载波频率)的提高，系统设计的难度越来越高，设计者除了需要的设计经验外，系统性能的数值模拟也是不可缺少的设计环节。

与在印刷电路板上进行系统集成相比，sip可以最大限度地优化系统性能，不进行重复封装，缩短开发周期，降低价值成本，提高集成度。 相对于soc，sip还具有灵活性高、集成度高、设计周期短、开发价格低、易于进入等优点。

sip封装将无源组件和天线等系统所需的其他组件集成到一个封装中，提供了更高级的系统功能。 从应用产品的角度看，sip适用于低价位、小面积、高频高速和生产周期短的电子产品，特别是功率放大器( pa )、全球定位系统、蓝牙)、图像传感模块、存储器

由于sip封装具有灵活性高、集成度高、比较便宜、面积小、高频快、生产周期短的优点，sip封装技术不仅适用于工业应用和物联网行业，还适用于手机、智能监控、智能监控

目前，智能硬件制造商在设计智能可穿戴设备时，最面临的挑战是如何将众多诉求功能纳入极小的空之间。 以智能眼镜为例，在硬件设计部分，需要考虑无线通信、APP解决方案、存储内存、摄影镜头、微投影显示器、传感器、麦克风等主要组件的特征和集成方法

另一方面，通过sip系统的小型化设计，多部件的集成方法，可以简化系统设计，适应设备的小型化。 在不改变外观条件的情况下，可以提高产品的便携性、无线化、即时性的特征。

虽然目前全球封装产值只占集成电路总产值的10%，但sip的出现打破了目前集成电路的产业结构，改变封装只是后续加工厂的情况。 未来，IC产业可能会出现将设计能力和封装技术相结合，从而获得自有品牌产品和利润的实体。 一旦sip技术被封装公司掌握，封装行业的产值可能会有一定幅度的提高。

来源：UI科技日报