“台积电在南京投资30亿美元建芯片工厂2018年投入生产”

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凤凰科技讯北京时间12月8日，据《华尔街日报》网络版报道，台湾积体电路制造计划在中国大陆建设价值30亿美元的先进芯片工厂。 作为世界上最大的芯片制造商，台湾积体电路制造打赌，价格特点胜过任何潜在的竞争威胁。

台湾积体电路制造计划在中国大陆东部城市南京建设制造工厂，正值台湾讨论大陆及其芯片快速发展寻求合作之际。 对台湾来说，芯片是重要的产业。 台湾政府之所以限制芯片制造商在大陆的制造活动，是担心后者最终会取得相关的专业信息，建立与台湾竞争的自主芯片产业。

目前，中国大陆已经扩大了他们的芯片产业。 中国大陆认为芯片是提升产品价值链，在国内获得安全组件来源的关键。 大陆芯片制造商已经采取整合措施，寻求海外并购交易。

但台湾芯片制造商更自由地主张投资海峡两岸的芯片产业，认为这对于维持大陆对手的价格特征是必要的。 台湾今年放松监管后，台湾积体电路制造内陆工厂建设计划也在预料之中。

台湾积体电路制造是今年宣布投资华新的几个半导体企业之一。 但是，一家国际芯片制造商与中国企业设立了合资企业，台湾积体电路制造新工厂完全归企业所有。 这是因为台湾积体电路制造试图保持对中国芯片企业的技术特点。

台湾积体电路制造周一表示，将向台湾经济部提交申请，计划在南京设立12英寸完全拥有的晶圆制造工厂和设计服务中心。 晶片是芯片制造的重要部分，直径大的晶片容易切割，但生产难度更大。

台湾今年夏天宣布，将允许企业在中国大陆建设这种类型的芯片工厂。 据台湾积体电路制造预计，新工厂将于年内投产，整个项目预计投资30亿美元，但实际资本投资并不多。 台湾积体电路制造已经在中国大陆建立了技术精度很低的8英寸晶片工厂。

高通今年6月宣布，将与台湾积体电路制造大陆的竞争对手中芯国际成立合资企业，协助后者生产更先进的芯片。 英特尔10月宣布，将投资多达55亿美元，对大连半导体制造厂进行转型升级，生产尖端存储芯片。

专家表示，虽然中国芯片制造商与海外企业的合作不断扩大，但技术实力仍然远远落后于领域其他对手。 (编译/箫雨) )。

来源：UI科技日报