“台积电发飙 7nm工艺最快2017年底投产”

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天字一号代工厂的台湾积体电路制造最近一蹶不振，16nm finfet技术垄断了苹果的a10大单，对未来的10nm、7nm技术更有信心，又快又有点不可思议。

台湾积体电路制造

来自苹果供应链的最新消息显示，一家机构暗访后发现，台湾积体电路制造7纳米工艺的投产时间很可能从年第一季度提前到年第四季度，也就是短短一年后。

由此推测，iphone 8 a11解决方案有望采用7纳米工艺，但可能性很低。 因为，即使台湾积体电路制造明年年底顺利投产7nm，也无法赶上iphone 8。 后者于9月公布后，将于第三季度初准备量产。

以前有消息称，台湾积体电路制造7纳米已经获得20多个订单合同。 作为对象，三星很少提及7nm。 英特尔的要到2022年才能量产。 全球基金公司好像最快2019-年左右。

10nm工艺中，台湾积体电路制造、三星均于今年年底量产，联发科新十核helio x30采用条件，高通量835给三星。

来源：UI科技日报