“台积电10nm芯片准备就绪 苹果A11/Helio X30/麒麟970首发”

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三星和高通宣布骁龙835投产后，台湾积体电路制造终于公布了进度。 据digitimes称，台湾积体电路制造也已经做好了主要客户10纳米芯片批量生产的准备。

台湾积体电路制造/ S2// BR// S2 /

主要顾客是苹果a系列(预计a11 )、联发科helio x30/x35、华为的麒麟芯片)预计麒麟970 )。

传言说本周魅惑的30日的发布会将会有helio x30。 从进展情况来看，确实不现实。 果然helio p20的可能性似乎越来越大。 然后，iphone 7切断订单，台湾积体电路制造的16纳米生产能力被释放，预计出货没有问题。

据报道，纳米Helio X30最先使用，预计年底开始生产，终端登场时间紧随勇敢的835。

目前，台湾积体电路制造还没有公开自己10nm的确定技术工艺和指标，但天字一号工厂很喜欢后发者。 有兴趣的朋友请擦亮眼睛等待。 请关注今后的进展。

来源：UI科技日报