“联发科Helio X23/X27解决器发布：性能提升、拍摄和低功耗”

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12月1日，联发科技今日向高端芯片联发科技曦力x20(mediatekHeliox20 )系列新增成员，更新了两种升级版高端智能手机系统的单芯片联发科技曦力x23和曦力x27。

据联发科官网新闻报道，helio x23、x27主要有以下升级。

主频率的升级性能更优异

联发科技曦力x23和x27采用十核三簇结构(2xarmcortex-a72 +4xarmcortex-a53 +4xarmcortex-a53 ) )和corepilot 3.0异构计算技术，完成精密的任务 与联发科技目前最高级的Say power X25相比，新上市的Say power X27将大核主频提高到2.6ghz，gpu主频提高到875mhz，并且进一步优化了cpu/gpu的协作调度软件和算法，解决器的综合性能为2.6ghz，

I magiq升级照片的功能更强大

联发科技曦力x23和x27搭载了升级版imagiq图像信号解析器( isp )，不仅增强了全像素双核快速对焦( isp )功能，还实现了彩色( color ) +单色)智能双摄和实时景深 升级版imagiq在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现、大光圈效果等方面有了很大的提高，为高端智能手机的客户带来了丰富多彩的镜头生活。

利用省电技术降低功耗[/s2/]

联发科技曦力x23和x27配备包络跟踪模块( envelope tracking module )，根据功率放大器输出信号的强弱，动态调整输出供电电压，大幅提高功率放大器的效率，降低手机射频的功耗和发热量。

此外，miravision energysmart screen节能技术结合人眼的视觉模型技术，可根据各种显示拷贝和环境的亮度动态调整屏幕的系统参数，从而将屏幕功耗降低高达25%

来源：UI科技日报