本篇文章1096字,读完约3分钟

高通是所有高端智能手机制造商都绕不过去的方块手机制造商,对高通臭名昭著的专利领取制度深恶痛绝,但大家都摆脱不了高通专利的授权。 年高通开始对专利授权感到动摇,黑莓已经通过法律终审收回8亿1500万美元的专利费,苹果也与高通提起诉讼,双方已经提起诉讼。 但是高通和最大的顾客苹果撕破脸的成本也很高。 将来,高通在iphone手机基带中所占的比例将会越来越少,留给新一代iphone高通的份额可能只有35%。 这将大大减少高通的收益。

“高通与苹果撕破脸代价高昂 库克怒砍高通基带芯片订单”

/ br /库克

为了保证iphone的生产能力,苹果一直在供应链管理方面追求很多来源。 当然,这也是为了更好地与制造商进行价格谈判以抑制价格。 但是在基带方面,除了几年前采用过英飞凌基带之外,这几代iphone一直使用高功率基带,而且是100%独占的。 大功率基地从苹果那里赚了很多专利费,苹果也顺理成章地成为了大功率第一的顾客。

“高通与苹果撕破脸代价高昂 库克怒砍高通基带芯片订单”

从去年的iphone 7手机中,苹果在基带芯片中发现了第二家供应商intel。 intel本来也不是外人。 因为英飞凌基带部门被intel收购了,所以现在双方正在重新合作。 尽管intel基带去年被报道性能不如高功率基带产品,但苹果直接降低了高功率基带的性能,保证了手机体验的一致性。

“高通与苹果撕破脸代价高昂 库克怒砍高通基带芯片订单”

从iphone 7开始,人们已经知道苹果将减少对基带芯片的高通依赖,苹果以滥用专利为理由向法庭发出高通告,要求支付10亿美元。 高通别无选择,只能应诉,但这样下去对高通没什么好处。 因为苹果只会进一步降低iphone对高通基带的依赖度。

“高通与苹果撕破脸代价高昂 库克怒砍高通基带芯片订单”

罗森布拉特证券分析师jun张日前发表报告称,苹果新一代iphone手机基带芯片中,高通的份额有可能从60%下降到35 % 这对高通业绩的影响非常大,即使同期高通在中国市场获得更高的份额,新订单也无法填补iphone的缺口。

“高通与苹果撕破脸代价高昂 库克怒砍高通基带芯片订单”

根据他的资料,高通去年上半年向iphone提供的基带芯片数量在7500-8000万之间,但今年下半年将下降到4500-5000万之间。

苹果是高通vip的客户,来自苹果的收益占高通的18-20%。 如果新一代iphone真的大幅减少高通的基带份额,高通下半年各季度的收益可能会减少2亿美元。

ps :高通在iphone基带的减少对intel来说是件好事,但intel也别太早高兴。 苹果也在自行研究基带芯片。 苹果公司自己开发的4g基带今年上市很早就宣布了,去年的iphone手机有可能使用苹果基带。 考虑到移动互联网高通的强大,特别是中美两国需要cdma互联网兼容性,所以不可能完全出局,但是未来iphone手机的基带将不再被高通垄断,而是由苹果、intel、高通共享。

来源:UI科技日报

标题:“高通与苹果撕破脸代价高昂 库克怒砍高通基带芯片订单”

地址:http://www.ulahighschool.com/uiitzx/7318.html