“高通骁龙845将于年底问世：全新升级 小米7首发！”

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据国外媒体benchlife报道，高通预计将在年10月中旬于香港举行的4g/5g高峰大会上，首次公布勇敢的845解决方案情况，并于年底正式上市。

根据传统定律，首款搭载高通骁龙845解决方案的高通、高通845、小米7高端智能手机将于年初发布。 其中包括三星的s9、小米7有非常大的可能性。 但是，也有消息称，lg的新一代旗舰型手机g7也有可能率先成为最初的机型之一。

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据报道，高通将在kryo解决方案架构、adreno图形架构、lte基频、isp图像解决单元等方面提升英龙845的性能。

首先，在工艺技术方面，预计龙骁845将使用7nm工艺，但目前似乎存在不少技术障碍，台湾积体电路制造和三星两大晶片代理工厂均在年内下旬进入大规模量产阶段时，[/ss 龙骁845解决方案可以使用改进的第2代或第3代10纳米工艺进行优化，成为兼顾价格和生产能力的主要选择。

此外，高吞吐量的yinglong845解决方案大致使用三星10 nml PE创建，核心体系结构为arm cortexa75的多核结构，gga

在台北computex上，高通和微软宣布将合作，在年底前推出高通835解决方案和基于微软windows10的arm架构的电脑，极大地影响了个人电脑市场

高通推出高龙845解决方案后，凭借低功耗、全时上网、成本更低、体积更小的特点，有媒体预计将增加其在个人计算机市场占有一席之地的机会。

来源：UI科技日报