“联发科Helio P22正式发布 12nm工艺+8核心，6月量产”

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5月23日最新消息，联发科正式发布定位中端芯片——联发科helio p22解决方案。

联发科p22标准的介绍

helio p22是使用台湾积体电路制造12nm finfet工艺构建的，cpu设计为8核a53，最高频率2.0ghz。 gpu使用powervr ge8320，频率为650mhz，支持高达1600x720(20:9 )的屏幕分辨率，支持1080p 30fps的视频播放。

内存支持lpddr3/4x，频率最高1600mhz，容量最高6gb，闪存支持最大emmc 5.1。

摄像头方面加入了ai解锁、智能双摄( 1300万+800万或单2100万)等，整个网络通过基带，使用双卡实现4g斯坦

由于没有独立的边缘AI，利用通用的深度学习计算框架，且没有性能较高的核心，外部将p22视为p60的弟弟，成为了更便宜的选择。

联发科p22什么时候出来？ [/s2/]

据联发科介绍，p22已经进入量产，将于6月搭载手机登场。

来源：UI科技日报