“骁龙855或将更名 台积电7nm代工几无悬念”

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据8月17日上午消息，知名爆炸者roland quandt在推特上预览了龙骁855芯片的新消息。 例如，确认了该芯片由台湾积体电路制造代理，基于7nm工艺。 他还表示，oppo是骁龙855最早的顾客之一，相关手机的准备工作很积极。 根据此前的说法，骁龙855将整合x50 5g基带，作为通信的下一个重要风口，任何制造商都将牢牢地拉进来。

之后，roland计划对高通量为yinglong855yinglong1000 (称为笔记本电脑平台cpu ) )的命名进行调整，最终使用该商用 根据爆炸者自己的推测，高通将根据移动平台、acpc笔记本平台进行比较区分，便于客户和市场的理解。

按照惯例，高通通常在年末发布骁龙旗舰soc，这一代有望以arm cortex a76为大核。

资料显示，cortex a76于今年6月发布，参考平台为台湾积体电路制造7nm的3ghz芯片，比上一代a75的理论性能提高了35%，省电提高了40%，机器学习的承载能力提高了4倍。

来源：UI科技日报