“疑似小米MIX 3前面板曝光 超窄下巴或用COP封装”

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此前小米总裁林斌在推特上曝光了滑盖的新机器，但由于方框非常狭窄，设计风格与现有的mix系列非常相似，一般被认为是传说中的mix 3。

现在，网络上流出了这台新机器前面板的间谍照片，其中清晰地展示了前面板的整体设计。 重点是，这款小米新机器的下巴极其狭窄，好像和vivo x21在一个水平上，上面的听筒依然是微缝的设计，留有细缝。

据说这台新机为了达到所谓的全面屏设计，同样使用机械式的结构隐藏着前置摄像头。 但是，与find x的自动升降结构不同，小米新机采用的是手动滑动的滑盖结构，解除锁定需要手动滑动。

另外，有网友表示，这台新机器不是小米mix 3，而是新的小米lex系列机型。 画面采用cop封装技术，搭载骁龙845移动平台，前置2000万像素摄像头，与后置小米8同样为1200万像素的双摄，支持画面下指纹和后置指纹识别。

当然，关于小米lex的配置新闻还需要实证。 雷军表示，该机正在量产，并已确定将于10月正式发售，相信未来将会有越来越多的新闻公布。

来源：UI科技日报