“联发科Helio P70本月底发布:12nm工艺制程打造，对标骁龙670”

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今年3月，联发科推出了中端芯片helio p60。 这个芯片可以说是联发科旗下的神u。

这个芯片提高了联发科的收益。 根据联发科公布的年6月和2季度收益业绩，其单月收益达到210.6亿元新台币，创今年单月收益新高。

另外，该企业二季度营收为604.8亿元新台币(约19.8亿美元)，环比增长21.8%，超出了此前创下的556亿元-596亿元新台币的指导性预期区间。

时隔半年，联发科p系列新一代芯片将登场。 10月12日，业内人士@冷希dev宣布，联发科helio p70将于本月末发布，终端将到位。

根据之前曝光的消息，联发科helio p70是基于台湾积体电路制造12纳米工艺构建的，cortex a73×； 4 +酷睿x A53和Times； 4组成，gpu为mali-g72。

更重要的是，联发科helio p70芯片可能会配备神经互联网单元( npu )来解决ai任务。

据悉，联发科helio p60瞄准的是高通骁绅龙636、高通骁绅龙660等芯片。 因为该联发科p70瞄准的应该是高通骁绅龙670、高通骁绅龙710等，值得期待。

来源：UI科技日报