“高通骁龙675跑分曝光：CPU性能超越骁龙835和骁龙710？”

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日前，高通在香港正式发布了新的解决平台高通量675。 从结构来看，驲龙675属于驲龙670的升级金。 该芯片由三星代理11纳米LPP工艺、8核内核，核心架构升级为第4代kryo 460，gpu为adreno 612。 预计该解决方案将出现在2019年第一季度发布的高端智能手机产品中。

关于该解决方案的具体新闻除了基于三星的11nm lpp工艺构建外，还使用了第四代kryo 460八核(两大核+6小核)架构，大核频率为2.0ghz，小核频率为1.7ghz， 内置x12 lte调制解调器，支持qc4.0+充电技术，大大提高了ai性能。

目前，在知名跑步平台geekbench 4.1的数据库中，出现了疑似驸龙675芯片的跑步成绩。 结果表明，实际单核兰花分为2267分，多核兰花分为6103分，在一定程度上优于驸龙835和710，涨幅与官方资料上的相关数据一致。 出乎意料的是，这个soc明年将成为各厂商主要推广中端机型的标配。

参考搭载龙骁835移动平台的小米mix2在geekbench的单核跑点1923、多核跑点6664，龙骁675的跑点直逼去年的旗舰级解决方案。 小米8 se的高通量龙710跑分单核为1888分，多核5959分。 此次驲龙675全面超过驲龙710，可见同为本公司产品。 骁龙710在今后的日子里一定会很麻烦。 这次骁龙675的越级表现确实惊人。

此前，驲龙660曾获得一代神u的美誉，这次驲龙675获得了这个称号，似乎将成为2019年的新一代神u。

来源：UI科技日报