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1月24日,全球首款5g基站核心芯片天罡芯片和巴隆5000芯片等产品正式上市。 作为5g元年的先锋,此次推出的华为天罡5g芯片,也是全球首款5g基站核心芯片。

据悉,此次华为天罡芯片作为全球首款5g基站核心芯片,拥有超高集成度、超强的计算能力,在频谱带宽等方面取得了突破。


华为发布了首款5g管芯片(照片: huanqiu ) ) )。

顺便说一下,天罡芯片尺寸缩小55%,重量减少23%,全球90%的基站可以在不改变供电的情况下直接升级5g,将基站量减少一半。

在性能方面,天罡5g基带芯片具有超高集成度和超强的计算能力,性能比传统芯片提高约2.5倍,尺寸和功耗均有所降低,一块芯片可控制行业最高64条线路,支持200m载波频谱带宽,人民互联

天罡芯片搭载了最新的算法和波束形成( beamforming ),一个芯片最多可以控制64个通道,规格极低,支持大规模集成有源pa和无源阵列。 性能约为以前传来的芯片的2.5倍,可提供200m的频谱,尺寸和功耗都有所降低。

华为比以往任何时候都减少了50%以上的基站大小,减少了23%的重量,节约了21%的功耗,安装时间比4g基站缩短了一半,提供了网站难以获取、价格昂贵等难题,并提供了AAU (主动防盗)解决方案。

另外,与华为天罡一起发布的还有balong 5g01华为5g商用芯片系列和华为5g cpe pro。 该系列在一个芯片内实现了2g、3g、4g、5g多种互联网方式,可以为此前出现的balong 5g01和5g商用终端华为5g cpe提供越来越多的采用场景。

华为常务董事、bg总裁丁草会表示,华为在过去一年获得30个5g商业合同,18个在欧洲,9个在中东,3个在亚太,目前出货25000多个5g基站,5g建设进度可观

5g华为

在昨天冬季达沃斯论坛上,华为轮值首席执行官胡厚昆表示,今年是华为的重要技术年,许多新技术,如物联网( lot )、人工智能、区块链技术等越来越被广泛采用。 更具象征性的是,5g技术已经准备就绪。

胡厚昆预计,5g高端智能手机将于今年6月上市。 未来,华为5g基站与微波一体化,基站无需光纤即可在微波超宽带进行回复。

4g改变了生活,5g,华为认为生活会更好,2019年准备了5g商用部署。

来源:UI科技日报

标题:“华为发布首款5G芯片“天罡”:可让全球90%基站直接升级5G”

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