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据韩国媒体报道,韩国的dap企业已经从月初开始面向三星galaxy s11系列手机批量出货pcb主板。

此前,三星高端手机的pcb板主要由自家三星电机提供,但今年三星电机削减了pcb产量,同行lg电子关闭了pcb业务。

由于dap的pcb板在低价手机上的份额很高,这次进入s11供应链,将有助于改善收入和利润状况。

根据手头资料,galaxy s11系列使用120hz高刷新率amoled全面屏,搭载高通量865旗舰平台,搭载lpddr5内存+ufs 3.0闪存, 将后置主摄像头升级为108mp像素的isocell bright hm1,电池容量达到5000mah,运行安卓10

与galaxy s10+的支持下,galaxy s11+将在性能、视频和屏幕方面大幅升级,预计将于明年2月中旬左右公布。

来源:UI科技日报

标题:“韩国DAP企业开始为三星Galaxy S11系列手机量产PCB主板”

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