“2018联发科CPU排行版 联发科解决器天梯图8月最新版”

本篇文章1771字，读完约4分钟

虽然今年上半年移动芯片开发的进展比过去慢了很多，但联发科制造商可能不仅仅是追求数量，而是想要制造精致的好芯片。 只关注手机的cpu性能，我知道第一，cpu性能影响着手机的整体性能。 不用说，让我们来看看编辑给大家带来的联发科cpu天梯图的8月最新版。 通过天梯图可以快速了解联发科解决器排行榜的情况。

联发科cpu梯形图8月最新版秒可见联发科解决方案排行榜

知识科学普及:

mtk中文名称联发科是1997年成立的台湾联发科技股份有限公司，总部设在中国台湾地区，销售或研究开发到中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典、阿联酋等国家和地区 在64位芯片行业有非常大的推动作用，目前技术各方面也大幅加强，是目前世界知名的手机解决方案芯片制造商。

本月更新的梯形图强调修改和优化第一、联发科重视和宣传的芯片。 这些点芯片也是本篇小编集会详细介绍的芯片。

高端

中间端

低端的

helio x23

helio x20

mt6795

helio p15

mt6755t吨

helio p10

mt6755

联发科芯片仍然分为曦力x系列、曦力p系列、mt67/65系列三个系列，分别定位在从高到低的位置。 从天梯图可以看出，联发科遵循今年的快速发展战术，暂时放弃了高端芯片的开发，主导了中端芯片的开发。

联发科mtk解决方案

今年的第一点芯片: 联发科helio p60

联发科helio p60是联发科推出的首款内置多核心人工智能解决器( mobile apu:ai processing unit )和neuropilot ai技术的新一代soc，与上一代产品helio p23和helio p30相比，cpu和gpu的性能为70， 12nm finfet工艺提高了helio p60优异的功耗性能，大大延长了手机电池的采用时间。

helio p60采用8核大小的核心( big.little )体系结构，内置4个arm a73 2.0ghz解决方案和4个arm a53 2.0ghz解决方案。 使用台湾积体电路制造12nm finfet工艺是目前联发科技helio p系列功耗最好的系统单片。

联发科helio p60首次将联发科技术neuropilot ai技术带入了高端智能手机。 neuropilot的异构计算架构可以无缝调节cpu、gpu、apu之间的运行，使AI APP应用运行顺畅，最大限度地提高手机的运行性能和功耗。

联发科helio p22

联发科helio p22是联发科今年新发布的联发科曦力p系列芯片，与高通骁龙600系列一样，以中端市场为中心。 联发科helio p22是之前联发科p20的小幅度升级版，采用最新的台湾积体电路制造12nm finfet工艺，是搭载4个2.ghz a53+4个1.5ghz a53解决方案的架构，内置gpu为powervrge8329 它只支持720p级别的分辨率，但最高支持1600，即20:9的分辨率。 支持lpddr3和4x内存，支持高达6GB的内存容量。

联发科helio a22

联发科a22是联发科新的入门级4g手机解决方案，采用台湾积体电路制造12纳米先进工艺、四核a53 2ghz解决方案，内置powervr gpu，支持双摄像头，联发科EDD 与安卓NN API ai技术兼容，可以低功耗运行，保证了手机的续航能力，而且解决器的价格也比较合理

作为2种同为联发科的helio系列解决方案，实际上从命名上也感受不到差别。 只是一个字母a和一个字母a，后面的数字一样是22，所以如果不作为对象的话，很多白客其实都不知道哪个性能更强。 另一方面，从cpu参数对象来看，联发科p22比较占特点，特别是具有八核内核。

最后，附上联发科cpu的顶级梯形图完善版。 第一，它包含越来越多的旧主流和入门级系列的解决方案。 另外，还增加了华为麒麟、联发科、苹果等主流soc制造商的解决器模式，将其作为对象。 对关注手机cpu的学生来说很有参考价值吧。

结语: [/s2/]

以上是联发科手机cpu的最新版。 今后，对于购买机器的合作伙伴来说，重点只要关注年新发布的联发科p系列解决方案即可。 新产品具有更先进的体系结构、更低的功耗、更好的性能体验，因此更值得关注和获取。

来源：UI科技日报